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8月4日，芯至科技宣布，公司完成近亿元天使轮融资，本轮融资由惠友资本、群欣资本联合投资。据官方资料，芯至科技主要从事高性能计算基础核心技术开发，在指令集（ISA）设计、高性能CPU、GPGPU、Coherence Fabric、HSIO、Chiplet等关键领域掌握核心技术。值得注意的是，近日芯至科技与比亚迪电子达成业务合作，联合开发高性能服务器系统。按照规划，未来双方会加强在大算力领域的合作，探索云、边、车、端各种场景的合作机会，助力企业降本增效、实现自主可控。
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