知情人士透露，台积电（TSMC）正在与合作伙伴谈判，拟斥资高达100亿欧元（合110亿美元）在德国萨克森州建立一家微芯片制造厂。
上述知情人士称，台积电计划与恩智浦半导体、博世和英飞凌科技共同成立一家合资企业，该合资企业将获得政府补贴，预算至少为70亿欧元，总投资可能接近100亿欧元。不过，最终决定尚未做出，计划仍有可能改变。
台积电发言人Nina Kao表示，该公司仍在评估在欧洲建厂的可能性，但没有详细说明。恩智浦半导体、博世、英飞凌和德国经济部的发言人均拒绝就该项目置评。
台积电董事长刘德音（Mark Liu）曾在2021年就向股东透露，该公司已开始评估在欧洲最大的经济体德国建立制造业务。台积电首席执行官魏哲家（C. C. Wei）也曾表示，拟议中的欧洲工厂将专注于生产汽车行业的芯片。
据部分知情人士透露，台积电最早可能在今年8月份批准德国工厂的建设，该工厂将专注于生产28纳米芯片。如果建成，这将是台积电在欧盟的第一家晶圆厂。在欧盟试图到2030年将其在全球半导体市场中的份额翻一番之际，德国的类似项目已经从政府补贴中寻求了高达40%的资金。今年4月，欧盟通过了430亿欧元的《芯片法案》(Chips Act)，以提振国内芯片产出。
除德国外，台积电还将斥资86亿美元与合作伙伴在日本建厂，其中约一半资金将来自日本政府。截至目前，台积电绝大多数半导体都在中国台湾生产，但随着客户和政府越来越担心地缘政治紧张局势，该公司已开始在美国和日本建立更多产能。
